正式签署三年战略协作协议，两边将聚集光模块PCB、陶瓷基板两大中心范畴深度协同协作，确定长时间安稳的供给链协作伙伴联系，一起抢抓AI算力驱动的光通信工业晋级盈利。

  据博敏电子官方发表，公司400G/800G光模块HDI产品已顺畅进入华工科技供给链，完结安稳配套供货；高阶光模块MSAP产品正处于产能爬坡阶段，商业化落地稳步推进。与此一起，公司DPC/TFC陶瓷基板产品已直接供货职业头部光模块客户，产品工艺与可靠性取得商场充沛认可。

  未来三年内，两边将全力推进博敏电子跻身华工科技光模块PCB、陶瓷基板收购体系前列，打造中心战略供给联系。针对一切已完结认证的老练产品，华工科技许诺平等条件下优先收购，为博敏电子高端产品放量筑牢订单根本盘。

  资料显现，博敏电子博敏电子创立于1994年，以高端印制电路板（PCB）的研制、出产和出售为中心事务，在广东梅州、深圳和江苏盐城均设有出产基地，具有HDI板、高多层板、陶瓷基板等特征产品线。近年来，博敏电子要点布局AI算力赛道，其光模块PCB产品已完结对400G/800G的批量供货，并正推进1.6T产品量产，一起在高阶HDI和AMB陶瓷衬板等先进的技术上也形成了差异化竞赛优势，是少量一起具有AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产才能的本乡供给商。

  华工科技成立于1999年，脱胎于华中科技大学，2000年在深交所上市，是我国长时间资金商场第一家以激光为主业的高科技企业。公司聚集“激光+人机一体化智能体系”和“光联接+无线联接”两大中心赛道，旗下联接事务已具有从硅光芯片到光模块的全自研才能，2025年前三季度完结经营收入110.38亿元，归属母公司净利润13.21亿元，其间数通光模块事务净利润同比增加541%。到2026年7月4日，公司总市值约为1548亿元。

  在本次战略协作的背面，全球光模块商场正处于快速地开展与代际晋级的要害阶段。在大模型推进算力需求继续增加的布景下，传统电核算和电互连正在面对功耗、带宽、推迟等多重束缚。一起，跟着光模块速率与功率的大幅跃升，其对PCB等资料的信号传输功能和散热才能提出了更加高的要求。作为光模块内部的芯片要害承载资料，PCB与陶瓷基板也在这一布景下遭到重视。

  博敏电子在本年5月的一则调研纪要中谈及对未来光通信商场的观点时便表明，跟着光模块速率逐步晋级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推进PCB层数从10-12层提高至16-24层，线宽线距继续缩小，光模块PCB出产的根本工艺要求和价值量将随之提高。

  不过尽管当时AI算力驱动高速光模块放量、光模块厂商扩产带动设备需求开释，华源证券在此前发布的研报中提示，光模块设备需求本质上依赖于下流光模块厂商的新产线建造、产能扩张及设备更新节奏。若AI算力建造放缓、云厂商或交换机厂商收购节奏弱于预期，下流客户或许拖延扩产和设备收购。